石墨烯單晶及其生長(zhǎng)方法與流程

石墨烯單晶及其生長(zhǎng)方法與流程

石墨烯是一種由sp2雜化的碳原子以蜂窩狀結(jié)構(gòu)排布的二維單原子層晶體。獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)和能帶結(jié)構(gòu)賦予了石墨烯眾多優(yōu)異的性質(zhì),例如:極高的載流子遷移率,極高的機(jī)械強(qiáng)度,高熱導(dǎo)率,高透光性、良好的化學(xué)穩(wěn)定性等等。這些優(yōu)異的性質(zhì)使得石墨烯在諸多領(lǐng)域都具有十分廣闊的應(yīng)用前景。
化學(xué)氣相沉積方法(cvd)被認(rèn)為是最具工業(yè)化前景的石墨烯制備方法。然而,普通制備的cvd石墨烯通常為多晶樣品,疇區(qū)之間的晶界缺陷嚴(yán)重影響了石墨烯的性質(zhì),因此近年來(lái)研究者們發(fā)展了多種成核密度的控制方法來(lái)提高疇區(qū)尺寸進(jìn)而降低晶界密度,但是目前這些方法制備的石墨烯晶疇尺寸還很不均勻。研究表明,石墨烯生長(zhǎng)過(guò)程中的持續(xù)自發(fā)成核是疇區(qū)尺寸不均勻的重要來(lái)源。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種石墨烯單晶的生長(zhǎng)方法及通過(guò)該方法生長(zhǎng)的石墨稀。
本發(fā)明提供一種石墨烯單晶的生長(zhǎng)方法,通過(guò)化學(xué)氣相沉積在襯底上生長(zhǎng)石墨烯,并于生長(zhǎng)過(guò)程中通入氧化性氣體。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式,所述氧化性氣體選自氧氣、臭氧、氟氣、氯氣、氬氧混氣、水蒸氣、二氧化碳、二氧化氮中的一種或多種。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,所述氧化性氣體為氧氣、氬氧混氣、水蒸氣、二氧化碳中的一種。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,所述氧化性氣體與碳源氣體的分壓比為0.2-1000;所述氧化性氣體與碳源氣體的分壓比為0.5-10。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,于生長(zhǎng)階段連續(xù)通入還原性氣體、碳源氣體、氧化性氣體。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,于生長(zhǎng)階段連續(xù)通入氧化性氣體,斷續(xù)通入還原性氣體和碳源氣體。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,于生長(zhǎng)階段連續(xù)通入還原性氣體和碳源氣體,斷續(xù)通入氧化性氣體。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,于生長(zhǎng)階段總時(shí)長(zhǎng)的后10%階段內(nèi)避免僅通入所述氧化性氣體或所述還原性氣體。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式,所述襯底選自二氧化硅-硅基底、石英、云母、銅箔、鎳箔、銅鎳合金箔材、碳膜銅網(wǎng)中的一種或多種。
本發(fā)明還提供一種通過(guò)上述方法制備的石墨烯單晶。
本發(fā)明的生長(zhǎng)方法以抑制石墨烯生長(zhǎng)過(guò)程中的持續(xù)自發(fā)成核為切入點(diǎn),通過(guò)持續(xù)引入微量氧化性氣體進(jìn)行持續(xù)鈍化的方法,破壞了石墨烯生長(zhǎng)過(guò)程中亞穩(wěn)核的形成。該方法在不影響石墨烯品質(zhì)的基礎(chǔ)上,顯著提升了石墨烯疇區(qū)尺寸的均勻性,進(jìn)而可以有效提高石墨烯的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、力學(xué)強(qiáng)度等諸多方面的性能。
附圖說(shuō)明
通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式,本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
圖1是本發(fā)明的石墨烯單晶的生長(zhǎng)原理示意圖。
圖2是實(shí)施例1形成的石墨烯單晶的光學(xué)顯微照片。
圖3是實(shí)施例1形成的石墨烯單晶的掃描電子顯微鏡照片。
圖4是實(shí)施例1形成的石墨烯單晶與對(duì)比例1所得石墨烯單晶的疇區(qū)尺寸分布統(tǒng)計(jì)結(jié)果。
圖5是實(shí)施例1形成的石墨烯單晶的拉曼光譜d峰與2d峰比值的面掃描照片。
圖6是實(shí)施例2形成的滿(mǎn)單層石墨烯薄膜的面電阻掃描結(jié)果。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述,但本發(fā)明并不限于以下實(shí)施例。所述方法如無(wú)特別說(shuō)明均為常規(guī)方法。所述原材料如無(wú)特別說(shuō)明均能從公開(kāi)商業(yè)途徑獲得。
本發(fā)明的石墨烯單晶的生長(zhǎng)方法,通過(guò)化學(xué)氣相沉積在襯底上生長(zhǎng)石墨烯,并于生長(zhǎng)過(guò)程中通入氧化性氣體。
本專(zhuān)利中的“氧化性氣體”是指在800℃以上的高溫下能夠?qū)μ疾牧?例如石墨、石墨烯、無(wú)定形碳等)有一定刻蝕作用的氣體,例如氧氣、臭氧、氟氣、氯氣、氬氧混氣、水蒸氣、二氧化碳、二氧化氮等。
圖1示出,本發(fā)明的石墨烯單晶的生長(zhǎng)方法,在石墨烯的生長(zhǎng)階段通入氧化性氣體,破壞了石墨烯生長(zhǎng)過(guò)程中亞穩(wěn)核的形成,從而形成疇區(qū)尺寸一致性良好的石墨烯單晶。
氧化性氣體在生長(zhǎng)階段通過(guò)氧化刻蝕作用,在成核的過(guò)程中破壞石墨烯亞穩(wěn)核的形成,因而為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的,需要在生長(zhǎng)階段通入適量的氧化性氣體,從而形成疇區(qū)尺寸一致性好的石墨烯單晶。通入的氧化性氣體根據(jù)其氧化能力,若通入的量過(guò)多則會(huì)影響石墨烯的生長(zhǎng)速度并在石墨烯內(nèi)部引入缺陷;通入的量太少則對(duì)疇區(qū)尺寸一致性的改善程度不足。因而,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)上述原理,根據(jù)通入的氧化氣體的氧化能力合理選擇適當(dāng)?shù)耐ㄈ肓亢?或通入方式來(lái)實(shí)現(xiàn)預(yù)期的目的。
優(yōu)選,氧化性氣體與碳源氣體的分壓比為0.2-1000。更優(yōu)選,氧化性氣體與碳源氣體的分壓比為0.5-10。通入氧化性氣體的方式可以包括:生長(zhǎng)階段同時(shí)通入還原性氣體、碳源氣體、氧化性氣體;生長(zhǎng)階段持續(xù)通入氧化性氣體,斷續(xù)通入還原性氣體、碳源氣體;生長(zhǎng)階段持續(xù)通入還原性氣體、碳源氣體,斷續(xù)通入氧化性氣體中的一種或多種。
氧化性氣體的氧化能力越強(qiáng),通入的覆蓋階段和總時(shí)長(zhǎng)應(yīng)當(dāng)越短。特別的,當(dāng)通入氧化性氣體的氧化能力達(dá)到或超過(guò)氧氣本身的氧化能力時(shí),優(yōu)選采用脈沖式供給方式通入氧化性氣體。在生長(zhǎng)的最后階段應(yīng)避免僅通入氧化性氣體或僅通入還原性氣體。最后階段一般指在生長(zhǎng)階段總時(shí)長(zhǎng)的后10%左右的階段。
本發(fā)明形成石墨烯的襯底可以選自二氧化硅-硅基底、石英、云母、銅箔、鎳箔、銅鎳合金箔材、碳膜銅網(wǎng)中的一種或多種。
實(shí)施例1
1)將普通工業(yè)銅箔(純度99.8%,厚度50μm)裁剪為長(zhǎng)30cm,寬10cm的矩形箔材,使用氮?dú)鈽尨等ャ~箔表面可能存在的灰塵和顆粒物,水平放置于平整的石墨載具上。
2)將上述石墨載具放入6英寸三溫區(qū)管式爐(天津中環(huán)公司生產(chǎn),每個(gè)溫區(qū)長(zhǎng)度為35cm)的中部恒溫區(qū)內(nèi),先將體系抽至極限真空,隨后在500sccm的氬氣氛圍中升溫至1020℃。
3)溫度升至1020℃后,將氣體改為500sccm的氬氧混氣(氧氣占比0.04%),使銅箔在該氛圍中退火30min,充分除去工業(yè)銅箔表面可能存在的油污等有機(jī)污染,從而降低后續(xù)石墨烯的形核密度。
4)保持1020℃的溫度,向體系內(nèi)同時(shí)通入800sccm的氫氣、0.8sccm的甲烷,以及200sccm的氬氧混氣(氧氣占比0.1%),保持生長(zhǎng)40min。
5)關(guān)閉管式爐的升溫系統(tǒng),并將爐體移動(dòng)至載具范圍之外,在此過(guò)程中保持通入800sccm的氫氣與0.8sccm的甲烷。
6)樣品溫度降至室溫之后,停止氣體通入,結(jié)束生長(zhǎng),破真空后取樣,即可得到本方法提供的高均勻性石墨烯樣品。
7)取出生長(zhǎng)完畢的石墨烯-銅箔,裁剪為適宜大小的樣品,在其表面以2000rpm的轉(zhuǎn)速懸涂質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4%的聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)/乳酸乙酯溶液1min;在熱臺(tái)上以170℃將樣品充分烤干,時(shí)間約2-3min。
8)對(duì)樣品的反面進(jìn)行5min溫和的空氣等離子體刻蝕處理,以破壞掉生長(zhǎng)在銅箔反面的石墨烯。
9)使用濃度為1mol/l的過(guò)硫酸鈉溶液在室溫下刻蝕除去銅箔基底,用時(shí)約90min,即可得到由pmma薄膜支撐的高均勻性石墨烯樣品;用去離子水清洗樣品4次后,將樣品貼附在二氧化硅-硅基底表面(二氧化硅厚度為300nm),使用紅外燈將薄膜充分烘干后,再利用丙酮溶解除去pmma薄膜,得到二氧化硅-硅基底上的高均勻性石墨烯樣品。
10)利用拉曼光譜和四探針電阻儀即可對(duì)9)所得的二氧化硅-硅基底上的高均勻性石墨烯樣品進(jìn)行表征。
實(shí)施例2
1)將普通工業(yè)銅箔(純度99.8%,厚度50μm)裁剪為長(zhǎng)30cm,寬10cm的矩形箔材,使用氮?dú)鈽尨等ャ~箔表面可能存在的灰塵和顆粒物,水平放置于平整的石墨載具上。
2)將上述石墨載具放入6英寸三溫區(qū)管式爐(天津中環(huán)公司生產(chǎn),每個(gè)溫區(qū)長(zhǎng)度為35cm)的中部恒溫區(qū)內(nèi),先將體系抽至極限真空,隨后在500sccm的氬氣氛圍中升溫至1020℃。
3)溫度升至1020℃后,將氣體改為500sccm的氬氧混氣(氧氣占比0.04%),使銅箔在該氛圍中退火30min,充分除去工業(yè)銅箔表面可能存在的油污等有機(jī)污染,從而降低后續(xù)石墨烯的形核密度。
4)保持1020℃的溫度,向體系內(nèi)同時(shí)通入800sccm的氫氣、0.8sccm的甲烷,以及200sccm的氬氧混氣(氧氣占比0.1%),保持生長(zhǎng)120min。
5)保持1020℃的溫度,向體系內(nèi)同時(shí)通入800sccm的氫氣、2sccm的甲烷,以及200sccm的氬氧混氣(氧氣占比0.1%),保持生長(zhǎng)60min。
6)關(guān)閉管式爐的升溫系統(tǒng),并將爐體移動(dòng)至載具范圍之外,在此過(guò)程中保持通入800sccm的氫氣與0.8sccm的甲烷。
7)樣品溫度降至室溫之后,停止氣體通入,結(jié)束生長(zhǎng),破真空后取樣,即可得到本方法提供的高均勻性石墨烯樣品。
8)取出生長(zhǎng)完畢的石墨烯-銅箔,裁剪為適宜大小的樣品,在其表面以2000rpm的轉(zhuǎn)速懸涂質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4%的pmma/乳酸乙酯溶液1min;在熱臺(tái)上以170℃將樣品充分烤干,時(shí)間約2-3min。
9)對(duì)樣品的反面進(jìn)行5min溫和的空氣等離子體刻蝕處理,以破壞掉生長(zhǎng)在銅箔反面的石墨烯。
10)使用濃度為1mol/l的過(guò)硫酸鈉溶液在室溫下刻蝕除去銅箔基底,用時(shí)約90min,即可得到由pmma薄膜支撐的高均勻性石墨烯樣品;用去離子水清洗樣品4次后,將樣品貼附在二氧化硅-硅基底表面(二氧化硅厚度為300nm),使用紅外燈將薄膜充分烘干后,再利用丙酮溶解除去pmma薄膜,得到二氧化硅-硅基底上的高均勻性石墨烯樣品。
11)利用拉曼光譜和四探針電阻儀即可對(duì)9)所得的二氧化硅-硅基底上的高均勻性石墨烯樣品進(jìn)行表征。
對(duì)比例1
制備與表征方法均與實(shí)施例1相同,唯一的區(qū)別在于步驟4)中僅僅以相同流量的氫氣與甲烷進(jìn)行生長(zhǎng),沒(méi)有引入任何氧化性氣體。
圖2和3分別是實(shí)施例1形成的石墨烯單晶的光學(xué)顯微照片和掃描電子顯微鏡照片。從圖2和3中可以看出,實(shí)施例1方法形成的石墨烯單晶,無(wú)明顯小核產(chǎn)生,且疇區(qū)尺寸一致性良好,基本集中分布在0.6mm至0.9mm這一區(qū)間內(nèi)。
圖4示出實(shí)施例1和對(duì)比例1方法形成的石墨烯單晶與普通方法所得石墨烯單晶的疇區(qū)尺寸分布統(tǒng)計(jì)結(jié)果。從圖中可以看出,通過(guò)本發(fā)明形成的石墨烯單晶的疇區(qū)尺寸基本集中分布在0.6mm至0.9mm這一區(qū)間內(nèi),而現(xiàn)有方法一般從0mm至0.8mm皆有分布,由此可以充分說(shuō)明通過(guò)本發(fā)明形成的石墨烯疇區(qū)尺寸的一致性比現(xiàn)有方法形成的石墨烯的疇區(qū)尺寸一致性更好。
圖5示出實(shí)施例1形成的石墨烯單晶的拉曼光譜d峰與2d峰比值的面掃描照片。從圖中可以看出,與石墨烯的2d峰的峰強(qiáng)相比,石墨烯疇區(qū)內(nèi)的d峰信號(hào)極為微弱,說(shuō)明本發(fā)明所使用的方法未引入缺陷。
圖6示出實(shí)施例2形成的滿(mǎn)單層石墨烯薄膜的面電阻掃描結(jié)果,掃描范圍為5cm*5cm,小圖中黑色的比例尺長(zhǎng)度為2cm。從圖中可以看出,面內(nèi)各區(qū)域的阻值基本分布在600ω/□附近,說(shuō)明樣品的導(dǎo)電性?xún)?yōu)良且均勻性極佳。

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