小程序掃碼下單
本網站銷售的所有產品僅用于工業應用或者科學研究等非醫療目的，不可用于人類或動物的臨床診斷或者治療，非藥用，非食用。
導電金球
英文名：
Cas號：
Cas號：
檢測信息查詢
| 貨號 | 規格 | 貨期 | 庫存 | 價格 | 促銷價 | 訂購 |
| 13081339684 | 粒徑3.00–6.75μm K值～300重量比30–40% | 0 | ￥0 | |||
| 13081339682 | 粒徑3.00–6.75μm K值～500 重量比30–40% | 0 | ￥0 | |||
| 13081339683 | 粒徑7.00–10.00μm K值～250 重量比25–35% | 0 | ￥0 | |||
| 13081339681 | 粒徑7.00–10.00μm K值～450 重量比25–35% | 0 | ￥0 |
| 別 名 | |
| Cas號 | |
| M D L | |
| 分子式 | |
| 分子量 | |
| 產品參數 | 產品特點
1.以單分散聚合物微球為核，金層為外殼 2.廣泛的粒徑選擇：2.0–11.0 μm ，每0.25 μm為一個產品規格 3.粒徑均一，變異系數CV小于3.5% 4.分散性好，無重疊或團聚 5.合適的硬度，使其具有穩定的導電性和可靠性 規格間隔 0.25μm CV≤3.5% 厚度100–150nm |
| 性狀 | 密度，g/cm3 ～1.7
熱膨脹系數，10-5 ℃-1 5–7（核），1.3–1.4（金屬） 體積電導率（10 kg/10 mm diameter cell，Ω cm ﹤1×10-2 |
| 貯存 |
應用于LCD 邊框、ACF，ACP。
滬公網安備 31012002003054號