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機械剝離二氧化硅基底二硫化鎢
英文名:Mechanical exfoliation WS2 on SiO2
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| 貨號 | 規(guī)格 | 貨期 | 庫存 | 價格 | 會員價 | 訂購 |
| 1308128135-1盒 | 0 | ¥7700 |
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| 產(chǎn)品參數(shù) | 形態(tài):薄膜
參數(shù) 基底:二氧化硅 基底尺寸:10 mmx10 mm WS2面積:>10 μm2 應(yīng)用 該類材料具有缺陷少,優(yōu)異的光學(xué)性質(zhì),可以研究層數(shù)和熒光效應(yīng),此外,由于保持了原有晶格結(jié)構(gòu),所以該類材料是制備器件的理想材料。 |
| 性狀 | |
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